2013年5月，国家科技部2013年度科研院所技术开发研究专项资金预算已下达，沈阳仪表科学研究院有限公司（包含一院三所）共申报四项，全部获批，合计获批国拨经费454万元，国拨资金已于当月全额拨付到位。

　　由力敏传感器中心承担的“高性能高温压力传感器技术研究”项目获批国拨经费123万元。该项目针对传感器高宽温区应用的需要，重点开展高温硅敏感芯片的设计、制造工艺和高温压力传感器应用技术研究，旨在提高高温压力传感器的性能、稳定性、可靠性，为该产品产业化、规模化奠定技术基础。

　　由秦皇岛视听机械研究所承担的“半导体裸芯粒检测分选设备的研制”项目获批国拨经费113万元。该项目针对采用玻璃钝化工艺（GPP）生产的半导体芯片裸芯粒，开发一种全新的质量检测和分选设备，项目围绕精确高速测试结构、精密旋转分仓技术等关键技术展开研究，解决不同技术参数产品的分类问题。

　　由杭州照相机械研究所承担的“3D数码照相机检测技术研究和检测设备开发”项目获批国拨经费90万元。该项目拟建立一个评价3D数码影像质量的评价体系，确定3D数码影像质量评价所涉及的技术指标和相应的检测方法，制订行业标准，同时配套开发自动化检测软件和3D成像性能检测装置。

　　由沈阳真空技术研究所承担的“VIDP型真空感应炉熔炼装置研发”项目获批国拨经费128万元。该项目拟通过一台6吨VIDP型感应炉感应熔炼装置的研究开发，突破VIDP型真空感应炉熔炼装置设计的核心技术，为后续1-12吨VIDP型真空感应炉系列化设计提供技术支撑。

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