21日获悉，丹邦科技的再融资计划尽显其抢占高端原材料市场的雄心。公司披露，拟定向增发募集资金6亿元投入高性能聚酰亚胺研发与产业化项目。值得一提的是，该募投项目将填补国内空白，达产后将年增净利润1.52亿元，相当于公司2011年度净利润的2.8倍。

    根据定增预案，丹邦科技本次拟以不低于11.38元/股的价格，发行不超过5300万股股份，募资6亿元全部投入微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目。停牌前公司股价收报14.02元。

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